Substratos de carboneto de silício | Wafers de SiC

Pequena descrição:

WeiTai Energy Technology Co., Ltd. é um fornecedor líder especializado em wafer e consumíveis semicondutores avançados.Dedicamo-nos a fornecer produtos de alta qualidade, confiáveis ​​e inovadores para fabricação de semicondutores, indústria fotovoltaica e outras áreas relacionadas.

Nossa linha de produtos inclui produtos de grafite revestidos com SiC/TaC e produtos cerâmicos, abrangendo vários materiais como carboneto de silício, nitreto de silício e óxido de alumínio e etc.

Atualmente, somos o único fabricante a fornecer revestimento de SiC com pureza de 99,9999% e carboneto de silício recristalizado com 99,9%.O comprimento máximo do revestimento de SiC que podemos fazer é de 2.640 mm.


Detalhes do produto

Etiquetas de produto

SiC-Wafer

O material de cristal único de carboneto de silício (SiC) tem uma grande largura de banda (~Si 3 vezes), alta condutividade térmica (~Si 3,3 vezes ou GaAs 10 vezes), alta taxa de migração de saturação de elétrons (~Si 2,5 vezes), alta quebra elétrica campo (~Si 10 vezes ou GaAs 5 vezes) e outras características excepcionais.

Os dispositivos SiC têm vantagens insubstituíveis no campo de dispositivos eletrônicos de alta temperatura, alta pressão, alta frequência, alta potência e aplicações ambientais extremas, como aeroespacial, militar, energia nuclear, etc., compensam os defeitos dos dispositivos tradicionais de materiais semicondutores na prática aplicações e estão gradualmente se tornando a corrente principal dos semicondutores de potência.

Especificações do substrato de carboneto de silício 4H-SiC

Item项目

Especificações

Politipo
晶型

4H-SiC

6H- SiC

Diâmetro
晶圆直径

2 polegadas |3 polegadas |4 polegadas |6 polegadas

2 polegadas |3 polegadas |4 polegadas |6 polegadas

Grossura
厚度

330 μm ~ 350 μm

330 μm ~ 350 μm

Condutividade
导电类型

N – tipo / Semi-isolante
N型导电 foto/ foto de

N – tipo / Semi-isolante
N型导电 foto/ foto de

Dopante
掺杂剂

N2 (nitrogênio) V (vanádio)

N2 (Nitrogênio) V (Vanádio)

Orientação
晶向

No eixo <0001>
Fora do eixo <0001> desligado 4°

No eixo <0001>
Fora do eixo <0001> desligado 4°

Resistividade
电阻率

0,015 ~ 0,03 ohm-cm
(4H-N)

0,02 ~ 0,1 ohm-cm
(6H-N)

Densidade de microtubos (MPD)
微管密度

≤10/cm2 ~ ≤1/cm2

≤10/cm2 ~ ≤1/cm2

TTV
总厚度变化

≤ 15 μm

≤ 15 μm

Arco / Urdidura
翘曲度

≤25 μm

≤25 μm

Superfície
表面处理

DSP/SSP

DSP/SSP

Nota
产品等级

Grau de produção/pesquisa

Grau de produção/pesquisa

Sequência de empilhamento de cristal
堆积方式

ABCB

ABCABC

Parâmetro de rede
晶格参数

a = 3,076A, c = 10,053A

a = 3,073A, c = 15,117A

Por exemplo/eV (banda gap)
禁带宽度

3,27 eV

3,02 eV

ε (constante dielétrica)
介电常数

9.6

9,66

Índice de refração
foto

n0 =2,719 ne =2,777

n0 =2,707, ne =2,755

Especificações do substrato de carboneto de silício 6H-SiC

Item项目

Especificações

Politipo
晶型

6H-SiC

Diâmetro
晶圆直径

4 polegadas |6 polegadas

Grossura
厚度

350μm ~ 450μm

Condutividade
导电类型

N – tipo / Semi-isolante
N型导电 foto/ foto de

Dopante
掺杂剂

N2 (nitrogênio)
V (vanádio)

Orientação
晶向

<0001> desligado 4°± 0,5°

Resistividade
电阻率

0,02 ~ 0,1 ohm-cm
(Tipo 6H-N)

Densidade de microtubos (MPD)
微管密度

≤ 10/cm2

TTV
总厚度变化

≤ 15 μm

Arco / Urdidura
翘曲度

≤25 μm

Superfície
表面处理

Si Face: CMP, Epi-Ready
Face C: Polimento Óptico

Nota
产品等级

Nota de pesquisa

Local de trabalho semicera Local de trabalho de Semicera 2 Máquina de equipamento Processamento CNN, limpeza química, revestimento CVD Nosso serviço


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