OTanque de limpeza de quartzoda Semicera é uma ferramenta essencial para alcançar a limpeza ideal na fabricação de semicondutores. Projetado especificamente para processamento úmido de wafer, este tanque garante eficiênciabolachalimpeza através de técnicas avançadas que minimizam a contaminação e aumentam o rendimento. Utilizando materiais de última geração, o tanque Semicera foi projetado para desempenho superior em váriosbolachamétodos de limpeza.
Feito dequartzo de alta pureza, o Tanque de Limpeza de Quartzo oferece excelente resistência a produtos químicos agressivos e altas temperaturas. Esta durabilidade é crítica no processo de limpeza de semicondutores, onde são empregados processos de gravação química úmida e métodos de gravação a seco e úmida. Com seu design robusto, o tanque é adequado para diversas aplicações, incluindo ataque úmido e servindo como um banho de quartzo eficiente para rotinas de limpeza abrangentes.
Ao integrar o Tanque de Limpeza de Quartzo em sua linha de produção, você pode agilizar os processos de limpeza de wafer, garantindo que cadabolachaestá completamente limpo e pronto para as etapas subsequentes de fabricação. Este tanque confiável ajuda a reduzir a contaminação por partículas e oferece maior eficiência durante operações de gravação úmida, levando, em última análise, a uma melhor qualidade do produto.
Com o Tanque de Limpeza de Quartzo da Semicera você ganha a garantia de alto desempenho e longevidade. Sua capacidade de suportar os rigores do processamento úmido de wafer o torna um ativo valioso em qualquer instalação de semicondutores, proporcionando tranquilidade por meio de maior durabilidade e confiabilidade em ambientes exigentes. Escolha Semicera para suas soluções de limpeza e experimente qualidade incomparável em seus processos de fabricação de semicondutores.
Podemos manusear vários formatos de acordo com a sua necessidade, desde grandes simples e duplosquartzobanhos para pequenosquartzocadinhos. Além demateriais de quartzo, também podemos processar recipientes de vidro duro.
·Usado para processos de limpeza úmida de wafer.
·Slot único/slot duplo (slot overflow).
·Pode fabricar até 12 polegadas.