Semíceraorgulhosamente apresenta sua vanguardaEpitaxia GaNserviços, projetados para atender às necessidades em constante evolução da indústria de semicondutores. O nitreto de gálio (GaN) é um material conhecido por suas propriedades excepcionais, e nossos processos de crescimento epitaxial garantem que esses benefícios sejam plenamente realizados em seus dispositivos.
Camadas GaN de alto desempenho Semíceraé especializada na produção de produtos de alta qualidadeEpitaxia GaNcamadas, oferecendo pureza de material e integridade estrutural incomparáveis. Essas camadas são essenciais para diversas aplicações, desde eletrônica de potência até optoeletrônica, onde desempenho e confiabilidade superiores são essenciais. Nossas técnicas de crescimento de precisão garantem que cada camada de GaN atenda aos padrões exatos exigidos para dispositivos de última geração.
Otimizado para eficiênciaOEpitaxia GaNfornecido pela Semicera é projetado especificamente para aumentar a eficiência de seus componentes eletrônicos. Ao fornecer camadas de GaN com baixo defeito e alta pureza, permitimos que os dispositivos operem em frequências e tensões mais altas, com perda de energia reduzida. Essa otimização é fundamental para aplicações como transistores de alta mobilidade eletrônica (HEMTs) e diodos emissores de luz (LEDs), onde a eficiência é fundamental.
Potencial de aplicação versátil SemíceradeEpitaxia GaNé versátil, atendendo a uma ampla gama de indústrias e aplicações. Esteja você desenvolvendo amplificadores de potência, componentes de RF ou diodos laser, nossas camadas epitaxiais de GaN fornecem a base necessária para dispositivos confiáveis e de alto desempenho. Nosso processo pode ser adaptado para atender a requisitos específicos, garantindo que seus produtos alcancem resultados ideais.
Compromisso com a QualidadeA qualidade é a pedra angularSemíceraabordagem deEpitaxia GaN. Usamos tecnologias avançadas de crescimento epitaxial e medidas rigorosas de controle de qualidade para produzir camadas de GaN que exibem excelente uniformidade, baixas densidades de defeitos e propriedades de material superiores. Este compromisso com a qualidade garante que seus dispositivos não apenas atendam, mas também excedam os padrões da indústria.
Técnicas inovadoras de crescimento Semíceraestá na vanguarda da inovação na área deEpitaxia GaN. Nossa equipe explora continuamente novos métodos e tecnologias para melhorar o processo de crescimento, fornecendo camadas de GaN com características elétricas e térmicas aprimoradas. Estas inovações traduzem-se em dispositivos de melhor desempenho, capazes de satisfazer as exigências das aplicações da próxima geração.
Soluções Personalizadas para Seus ProjetosReconhecendo que cada projeto tem requisitos únicos,Semíceraofertas personalizadasEpitaxia GaNsoluções. Se você precisa de perfis de dopagem, espessuras de camada ou acabamentos de superfície específicos, trabalhamos em estreita colaboração com você para desenvolver um processo que atenda exatamente às suas necessidades. Nosso objetivo é fornecer camadas GaN projetadas com precisão para oferecer suporte ao desempenho e à confiabilidade do seu dispositivo.
Unid | Produção | Pesquisar | Fictício |
Parâmetros de Cristal | |||
Politipo | 4H | ||
Erro de orientação de superfície | <11-20 >4±0,15° | ||
Parâmetros Elétricos | |||
Dopante | Nitrogênio tipo n | ||
Resistividade | 0,015-0,025ohm·cm | ||
Parâmetros Mecânicos | |||
Diâmetro | 150,0±0,2 mm | ||
Grossura | 350±25 μm | ||
Orientação plana primária | [1-100]±5° | ||
Comprimento plano primário | 47,5±1,5mm | ||
Apartamento secundário | Nenhum | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm(5mm*5mm) | ≤5 μm(5mm*5mm) | ≤10 μm(5mm*5mm) |
Arco | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Urdidura | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Rugosidade frontal (Si-face) (AFM) | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Estrutura | |||
Densidade de microtubos | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
Impurezas metálicas | ≤5E10átomos/cm2 | NA | |
DBP | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Qualidade frontal | |||
Frente | Si | ||
Acabamento de superfície | CMP de face Si | ||
Partículas | ≤60ea/wafer (tamanho≥0,3μm) | NA | |
Arranhões | ≤5ea/mm. Comprimento cumulativo ≤Diâmetro | Comprimento cumulativo≤2*Diâmetro | NA |
Casca de laranja/caroços/manchas/estrias/rachaduras/contaminação | Nenhum | NA | |
Lascas/reentrâncias/fraturas/placas sextavadas nas bordas | Nenhum | ||
Áreas politípicas | Nenhum | Área acumulada≤20% | Área acumulada≤30% |
Marcação a laser frontal | Nenhum | ||
Qualidade traseira | |||
Acabamento traseiro | CMP face C | ||
Arranhões | ≤5ea/mm, comprimento cumulativo≤2*Diâmetro | NA | |
Defeitos traseiros (lascas/recortes nas bordas) | Nenhum | ||
Rugosidade nas costas | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Marcação a laser traseira | 1 mm (da borda superior) | ||
Borda | |||
Borda | Chanfro | ||
Embalagem | |||
Embalagem | Epi-pronto com embalagem a vácuo Embalagem cassete multi-wafer | ||
*Observações: "NA" significa sem solicitação. Itens não mencionados podem referir-se ao SEMI-STD. |