Epitaxia GaN

Breve descrição:

GaN Epitaxy é a base na produção de dispositivos semicondutores de alto desempenho, oferecendo eficiência, estabilidade térmica e confiabilidade excepcionais. As soluções GaN Epitaxy da Semicera são adaptadas para atender às demandas de aplicações de ponta, garantindo qualidade e consistência superiores em todas as camadas.


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Semíceraorgulhosamente apresenta sua vanguardaEpitaxia GaNserviços, projetados para atender às necessidades em constante evolução da indústria de semicondutores. O nitreto de gálio (GaN) é um material conhecido por suas propriedades excepcionais, e nossos processos de crescimento epitaxial garantem que esses benefícios sejam plenamente realizados em seus dispositivos.

Camadas GaN de alto desempenho Semíceraé especializada na produção de produtos de alta qualidadeEpitaxia GaNcamadas, oferecendo pureza de material e integridade estrutural incomparáveis. Essas camadas são essenciais para diversas aplicações, desde eletrônica de potência até optoeletrônica, onde desempenho e confiabilidade superiores são essenciais. Nossas técnicas de crescimento de precisão garantem que cada camada de GaN atenda aos padrões exatos exigidos para dispositivos de última geração.

Otimizado para eficiênciaOEpitaxia GaNfornecido pela Semicera é projetado especificamente para aumentar a eficiência de seus componentes eletrônicos. Ao fornecer camadas de GaN com baixo defeito e alta pureza, permitimos que os dispositivos operem em frequências e tensões mais altas, com perda de energia reduzida. Essa otimização é fundamental para aplicações como transistores de alta mobilidade eletrônica (HEMTs) e diodos emissores de luz (LEDs), onde a eficiência é fundamental.

Potencial de aplicação versátil SemíceradeEpitaxia GaNé versátil, atendendo a uma ampla gama de indústrias e aplicações. Esteja você desenvolvendo amplificadores de potência, componentes de RF ou diodos laser, nossas camadas epitaxiais de GaN fornecem a base necessária para dispositivos confiáveis ​​e de alto desempenho. Nosso processo pode ser adaptado para atender a requisitos específicos, garantindo que seus produtos alcancem resultados ideais.

Compromisso com a QualidadeA qualidade é a pedra angularSemíceraabordagem deEpitaxia GaN. Usamos tecnologias avançadas de crescimento epitaxial e medidas rigorosas de controle de qualidade para produzir camadas de GaN que exibem excelente uniformidade, baixas densidades de defeitos e propriedades de material superiores. Este compromisso com a qualidade garante que seus dispositivos não apenas atendam, mas também excedam os padrões da indústria.

Técnicas inovadoras de crescimento Semíceraestá na vanguarda da inovação na área deEpitaxia GaN. Nossa equipe explora continuamente novos métodos e tecnologias para melhorar o processo de crescimento, fornecendo camadas de GaN com características elétricas e térmicas aprimoradas. Estas inovações traduzem-se em dispositivos de melhor desempenho, capazes de satisfazer as exigências das aplicações da próxima geração.

Soluções Personalizadas para Seus ProjetosReconhecendo que cada projeto tem requisitos únicos,Semíceraofertas personalizadasEpitaxia GaNsoluções. Se você precisa de perfis de dopagem, espessuras de camada ou acabamentos de superfície específicos, trabalhamos em estreita colaboração com você para desenvolver um processo que atenda exatamente às suas necessidades. Nosso objetivo é fornecer camadas GaN projetadas com precisão para oferecer suporte ao desempenho e à confiabilidade do seu dispositivo.

Unid

Produção

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Fictício

Parâmetros de Cristal

Politipo

4H

Erro de orientação de superfície

<11-20 >4±0,15°

Parâmetros Elétricos

Dopante

Nitrogênio tipo n

Resistividade

0,015-0,025ohm·cm

Parâmetros Mecânicos

Diâmetro

150,0±0,2 mm

Grossura

350±25 μm

Orientação plana primária

[1-100]±5°

Comprimento plano primário

47,5±1,5mm

Apartamento secundário

Nenhum

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm(5mm*5mm)

≤5 μm(5mm*5mm)

≤10 μm(5mm*5mm)

Arco

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Urdidura

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Rugosidade frontal (Si-face) (AFM)

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Estrutura

Densidade de microtubos

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Impurezas metálicas

≤5E10átomos/cm2

NA

DBP

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Qualidade frontal

Frente

Si

Acabamento de superfície

CMP de face Si

Partículas

≤60ea/wafer (tamanho≥0,3μm)

NA

Arranhões

≤5ea/mm. Comprimento cumulativo ≤Diâmetro

Comprimento cumulativo≤2*Diâmetro

NA

Casca de laranja/caroços/manchas/estrias/rachaduras/contaminação

Nenhum

NA

Lascas/reentrâncias/fraturas/placas sextavadas nas bordas

Nenhum

Áreas politípicas

Nenhum

Área acumulada≤20%

Área acumulada≤30%

Marcação a laser frontal

Nenhum

Qualidade traseira

Acabamento traseiro

CMP face C

Arranhões

≤5ea/mm, comprimento cumulativo≤2*Diâmetro

NA

Defeitos traseiros (lascas/recortes nas bordas)

Nenhum

Rugosidade nas costas

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Marcação a laser traseira

1 mm (da borda superior)

Borda

Borda

Chanfro

Embalagem

Embalagem

Epi-pronto com embalagem a vácuo

Embalagem cassete multi-wafer

*Observações: "NA" significa sem solicitação. Itens não mencionados podem referir-se ao SEMI-STD.

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Bolachas de SiC

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