O Wafer de ligação LiNbO3 de 6 polegadas da Semicera foi projetado para atender aos rigorosos padrões da indústria de semicondutores, oferecendo desempenho incomparável em ambientes de pesquisa e produção. Seja para optoeletrônica de ponta, MEMS ou embalagens avançadas de semicondutores, esse wafer de ligação oferece a confiabilidade e a durabilidade necessárias para o desenvolvimento de tecnologia de ponta.
Na indústria de semicondutores, o Wafer de ligação LiNbO3 de 6 polegadas é amplamente utilizado para unir camadas finas em dispositivos optoeletrônicos, sensores e sistemas microeletromecânicos (MEMS). Suas propriedades excepcionais o tornam um componente valioso para aplicações que exigem integração precisa de camadas, como na fabricação de circuitos integrados (ICs) e dispositivos fotônicos. A alta pureza do wafer garante que o produto final mantenha um desempenho ideal, minimizando o risco de contaminação que poderia afetar a confiabilidade do dispositivo.
Propriedades térmicas e elétricas do LiNbO3 | |
Ponto de fusão | 1250 ℃ |
Temperatura curie | 1140 ℃ |
Condutividade térmica | 38 W/m/K @ 25 ℃ |
Coeficiente de expansão térmica (@ 25°C) | //a,2,0×10-6/K //c,2,2×10-6/K |
Resistividade | 2x10-6Ω·cm @ 200 ℃ |
Constante dielétrica | εS11/ε0=43,εT11/ε0=78 εS33/ε0=28,εT33/ε0= 2 |
Constante piezoelétrica | D22=2,04×10-11C/N D33=19,22×10-11C/N |
Coeficiente eletro-óptico | γT33=32h/V, γS33=31h/V, γT31=22h/V, γS31=20h6/V, γT22=18,8 pm/V, γS22=15h40/V, |
Tensão de meia onda, CC | 3,03 quilovolts 4,02 quilovolts |
O Wafer de ligação LiNbO3 de 6 polegadas da Semicera foi projetado especificamente para aplicações avançadas nas indústrias de semicondutores e optoeletrônica. Conhecido por sua resistência superior ao desgaste, alta estabilidade térmica e pureza excepcional, este wafer de ligação é ideal para fabricação de semicondutores de alto desempenho, oferecendo confiabilidade e precisão duradouras, mesmo em condições exigentes.
Fabricado com tecnologia de ponta, o Wafer de ligação LiNbO3 de 6 polegadas garante contaminação mínima, o que é crucial para processos de produção de semicondutores que exigem altos níveis de pureza. Sua excelente estabilidade térmica permite suportar temperaturas elevadas sem comprometer a integridade estrutural, tornando-o uma escolha confiável para aplicações de colagem em altas temperaturas. Além disso, a excelente resistência ao desgaste do wafer garante um desempenho consistente durante o uso prolongado, proporcionando durabilidade a longo prazo e reduzindo a necessidade de substituições frequentes.