O Substrato de Si da Semicera é um componente essencial na produção de dispositivos semicondutores de alto desempenho. Projetado a partir de silício (Si) de alta pureza, esse substrato oferece excepcional uniformidade, estabilidade e excelente condutividade, tornando-o ideal para uma ampla gama de aplicações avançadas na indústria de semicondutores. Seja usado na produção de Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer ou SiN Substrate, o Substrato Semicera Si oferece qualidade consistente e desempenho superior para atender às crescentes demandas da eletrônica moderna e da ciência dos materiais.
Desempenho incomparável com alta pureza e precisão
O Substrato de Si da Semicera é fabricado utilizando processos avançados que garantem alta pureza e rígido controle dimensional. O substrato serve como base para a produção de uma variedade de materiais de alto desempenho, incluindo Epi-Wafers e AlN Wafers. A precisão e uniformidade do substrato de Si tornam-no uma excelente escolha para a criação de camadas epitaxiais de película fina e outros componentes críticos usados na produção de semicondutores de próxima geração. Esteja você trabalhando com óxido de gálio (Ga2O3) ou outros materiais avançados, o substrato de Si da Semicera garante os mais altos níveis de confiabilidade e desempenho.
Aplicações na fabricação de semicondutores
Na indústria de semicondutores, o substrato de Si da Semicera é utilizado em uma ampla gama de aplicações, incluindo a produção de Wafer de Si e substrato de SiC, onde fornece uma base estável e confiável para a deposição de camadas ativas. O substrato desempenha um papel crítico na fabricação de Wafers SOI (Silicon On Insulator), que são essenciais para microeletrônica avançada e circuitos integrados. Além disso, Epi-Wafers (wafers epitaxiais) construídos em substratos de Si são essenciais na produção de dispositivos semicondutores de alto desempenho, como transistores de potência, diodos e circuitos integrados.
O substrato de Si também suporta a fabricação de dispositivos usando óxido de gálio (Ga2O3), um material promissor de banda larga usado para aplicações de alta potência em eletrônica de potência. Além disso, a compatibilidade do substrato de Si da Semicera com wafers de AlN e outros substratos avançados garante que ele possa atender aos diversos requisitos das indústrias de alta tecnologia, tornando-o uma solução ideal para a produção de dispositivos de ponta nos setores de telecomunicações, automotivo e industrial. .
Qualidade confiável e consistente para aplicações de alta tecnologia
O Substrato de Si da Semicera é cuidadosamente projetado para atender às rigorosas demandas de fabricação de semicondutores. Sua excepcional integridade estrutural e propriedades de superfície de alta qualidade tornam-no o material ideal para uso em sistemas de cassetes para transporte de wafers, bem como para a criação de camadas de alta precisão em dispositivos semicondutores. A capacidade do substrato de manter uma qualidade consistente sob diversas condições de processo garante defeitos mínimos, melhorando o rendimento e o desempenho do produto final.
Com sua condutividade térmica superior, resistência mecânica e alta pureza, o substrato de Si da Semicera é o material preferido dos fabricantes que buscam atingir os mais altos padrões de precisão, confiabilidade e desempenho na produção de semicondutores.
Escolha o substrato de Si da Semicera para soluções de alta pureza e alto desempenho
Para fabricantes da indústria de semicondutores, o Si Substrate da Semicera oferece uma solução robusta e de alta qualidade para uma ampla gama de aplicações, desde a produção de Si Wafer até a criação de Epi-Wafers e SOI Wafers. Com pureza, precisão e confiabilidade incomparáveis, esse substrato permite a produção de dispositivos semicondutores de última geração, garantindo desempenho de longo prazo e eficiência ideal. Escolha Semicera para suas necessidades de substrato de Si e confie em um produto projetado para atender às demandas das tecnologias de amanhã.
Unid | Produção | Pesquisar | Fictício |
Parâmetros de Cristal | |||
Politipo | 4H | ||
Erro de orientação de superfície | <11-20 >4±0,15° | ||
Parâmetros Elétricos | |||
Dopante | Nitrogênio tipo n | ||
Resistividade | 0,015-0,025ohm·cm | ||
Parâmetros Mecânicos | |||
Diâmetro | 150,0±0,2 mm | ||
Grossura | 350±25 μm | ||
Orientação plana primária | [1-100]±5° | ||
Comprimento plano primário | 47,5±1,5mm | ||
Apartamento secundário | Nenhum | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm(5mm*5mm) | ≤5 μm(5mm*5mm) | ≤10 μm(5mm*5mm) |
Arco | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Urdidura | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Rugosidade frontal (Si-face) (AFM) | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Estrutura | |||
Densidade de microtubos | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
Impurezas metálicas | ≤5E10átomos/cm2 | NA | |
DBP | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Qualidade frontal | |||
Frente | Si | ||
Acabamento de superfície | CMP de face Si | ||
Partículas | ≤60ea/wafer (tamanho≥0,3μm) | NA | |
Arranhões | ≤5ea/mm. Comprimento cumulativo ≤Diâmetro | Comprimento cumulativo≤2*Diâmetro | NA |
Casca de laranja/caroços/manchas/estrias/rachaduras/contaminação | Nenhum | NA | |
Lascas/reentrâncias/fraturas/placas sextavadas nas bordas | Nenhum | ||
Áreas politípicas | Nenhum | Área acumulada≤20% | Área acumulada≤30% |
Marcação a laser frontal | Nenhum | ||
Qualidade traseira | |||
Acabamento traseiro | CMP face C | ||
Arranhões | ≤5ea/mm, comprimento cumulativo≤2*Diâmetro | NA | |
Defeitos traseiros (lascas/recortes nas bordas) | Nenhum | ||
Rugosidade nas costas | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Marcação a laser traseira | 1 mm (da borda superior) | ||
Borda | |||
Borda | Chanfro | ||
Embalagem | |||
Embalagem | Epi-pronto com embalagem a vácuo Embalagem cassete multi-wafer | ||
*Observações: "NA" significa sem solicitação. Itens não mencionados podem referir-se ao SEMI-STD. |