Cassete PFA

Breve descrição:

Cassete PFA– Experimente resistência química e durabilidade incomparáveis ​​com o cassete PFA da Semicera, a solução ideal para manuseio seguro e eficiente de wafer na fabricação de semicondutores.


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Semíceratem o prazer de oferecerCassete PFA, uma escolha premium para manuseio de wafers em ambientes onde a resistência química e a durabilidade são fundamentais. Fabricado com material perfluoroalcóxi (PFA) de alta pureza, este cassete foi projetado para suportar as condições mais exigentes na fabricação de semicondutores, garantindo a segurança e a integridade de seus wafers.

Resistência Química InigualávelOCassete PFAfoi projetado para fornecer resistência superior a uma ampla gama de produtos químicos, tornando-o a escolha perfeita para processos que envolvem ácidos agressivos, solventes e outros produtos químicos agressivos. Esta robusta resistência química garante que a cassete permaneça intacta e funcional mesmo nos ambientes mais corrosivos, prolongando assim a sua vida útil e reduzindo a necessidade de substituições frequentes.

Construção de alta purezade SemíceraCassete PFAé fabricado com material PFA ultrapuro, que é fundamental para prevenir a contaminação durante o processamento do wafer. Essa construção de alta pureza minimiza o risco de geração de partículas e lixiviação química, garantindo que seus wafers estejam protegidos contra impurezas que possam comprometer sua qualidade.

Maior durabilidade e desempenhoProjetado para durabilidade, oCassete PFAmantém sua integridade estrutural sob temperaturas extremas e condições rigorosas de processamento. Quer seja exposto a altas temperaturas ou sujeito a manuseamento repetido, este cassete mantém a sua forma e desempenho, oferecendo fiabilidade a longo prazo em ambientes de produção exigentes.

Engenharia de Precisão para Manuseio SeguroOCassete Semicera PFAapresenta engenharia precisa que garante um manuseio seguro e estável do wafer. Cada slot é cuidadosamente projetado para manter os wafers firmemente no lugar, evitando qualquer movimento ou deslocamento que possa resultar em danos. Essa engenharia de precisão oferece suporte ao posicionamento consistente e preciso dos wafers, contribuindo para a eficiência geral do processo.

Aplicação versátil em todos os processosGraças às suas propriedades materiais superiores, oCassete PFAé versátil o suficiente para ser usado em vários estágios de fabricação de semicondutores. É particularmente adequado para corrosão úmida, deposição química de vapor (CVD) e outros processos que envolvem ambientes químicos agressivos. Sua adaptabilidade o torna uma ferramenta essencial para manter a integridade do processo e a qualidade do wafer.

Compromisso com a Qualidade e InovaçãoNa Semicera, temos o compromisso de fornecer produtos que atendam aos mais altos padrões da indústria. OCassete PFAexemplifica esse compromisso, oferecendo uma solução confiável que se integra perfeitamente aos seus processos de fabricação. Cada cassete passa por um rigoroso controle de qualidade para garantir que atenda aos nossos rigorosos critérios de desempenho, proporcionando a excelência que você espera da Semicera.

Unid

Produção

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Fictício

Parâmetros de Cristal

Politipo

4H

Erro de orientação de superfície

<11-20 >4±0,15°

Parâmetros Elétricos

Dopante

Nitrogênio tipo n

Resistividade

0,015-0,025ohm·cm

Parâmetros Mecânicos

Diâmetro

150,0±0,2 mm

Grossura

350±25 μm

Orientação plana primária

[1-100]±5°

Comprimento plano primário

47,5±1,5 mm

Apartamento secundário

Nenhum

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm(5mm*5mm)

≤5 μm(5mm*5mm)

≤10 μm(5mm*5mm)

Arco

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Urdidura

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Rugosidade frontal (Si-face) (AFM)

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Estrutura

Densidade de microtubos

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Impurezas metálicas

≤5E10átomos/cm2

NA

DBP

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Qualidade frontal

Frente

Si

Acabamento de superfície

CMP de face Si

Partículas

≤60ea/wafer (tamanho≥0,3μm)

NA

Arranhões

≤5ea/mm. Comprimento cumulativo ≤Diâmetro

Comprimento cumulativo≤2*Diâmetro

NA

Casca de laranja/caroços/manchas/estrias/rachaduras/contaminação

Nenhum

NA

Lascas/reentrâncias/fraturas/placas sextavadas nas bordas

Nenhum

Áreas politípicas

Nenhum

Área acumulada≤20%

Área acumulada≤30%

Marcação a laser frontal

Nenhum

Qualidade traseira

Acabamento traseiro

CMP face C

Arranhões

≤5ea/mm, comprimento cumulativo≤2*Diâmetro

NA

Defeitos traseiros (lascas/recortes nas bordas)

Nenhum

Rugosidade nas costas

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Marcação a laser traseira

1 mm (da borda superior)

Borda

Borda

Chanfro

Embalagem

Embalagem

Epi-pronto com embalagem a vácuo

Embalagem cassete multi-wafer

*Observações: "NA" significa sem solicitação. Itens não mencionados podem referir-se ao SEMI-STD.

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Bolachas de SiC

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