Wafer de substrato SiC tipo P

Breve descrição:

O Wafer de substrato SiC tipo P da Semicera foi projetado para aplicações eletrônicas e optoeletrônicas superiores. Esses wafers fornecem condutividade e estabilidade térmica excepcionais, tornando-os ideais para dispositivos de alto desempenho. Com Semicera, espere precisão e confiabilidade em seus wafers de substrato SiC tipo P.


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O Wafer de substrato SiC tipo P da Semicera é um componente chave para o desenvolvimento de dispositivos eletrônicos e optoeletrônicos avançados. Esses wafers são projetados especificamente para fornecer desempenho aprimorado em ambientes de alta potência e alta temperatura, atendendo à crescente demanda por componentes eficientes e duráveis.

A dopagem tipo P em nossos wafers de SiC garante melhor condutividade elétrica e mobilidade do portador de carga. Isto os torna particularmente adequados para aplicações em eletrônica de potência, LEDs e células fotovoltaicas, onde baixas perdas de energia e alta eficiência são críticas.

Fabricados com os mais altos padrões de precisão e qualidade, os wafers de SiC tipo P da Semicera oferecem excelente uniformidade de superfície e taxas mínimas de defeitos. Estas características são vitais para indústrias onde a consistência e a fiabilidade são essenciais, como os setores aeroespacial, automóvel e de energias renováveis.

O compromisso da Semicera com a inovação e a excelência é evidente em nosso Wafer de substrato de SiC tipo P. Ao integrar esses wafers em seu processo de produção, você garante que seus dispositivos se beneficiem das excepcionais propriedades térmicas e elétricas do SiC, permitindo que operem de maneira eficaz sob condições desafiadoras.

Investir no Wafer de substrato de SiC tipo P da Semicera significa escolher um produto que combina ciência de materiais de ponta com engenharia meticulosa. A Semicera se dedica a apoiar a próxima geração de tecnologias eletrônicas e optoeletrônicas, fornecendo os componentes essenciais necessários para o seu sucesso na indústria de semicondutores.

Unid

Produção

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Fictício

Parâmetros de Cristal

Politipo

4H

Erro de orientação de superfície

<11-20 >4±0,15°

Parâmetros Elétricos

Dopante

Nitrogênio tipo n

Resistividade

0,015-0,025ohm·cm

Parâmetros Mecânicos

Diâmetro

150,0±0,2 mm

Grossura

350±25 μm

Orientação plana primária

[1-100]±5°

Comprimento plano primário

47,5±1,5mm

Apartamento secundário

Nenhum

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm(5mm*5mm)

≤5 μm(5mm*5mm)

≤10 μm(5mm*5mm)

Arco

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Urdidura

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Rugosidade frontal (Si-face) (AFM)

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Estrutura

Densidade de microtubos

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Impurezas metálicas

≤5E10átomos/cm2

NA

DBP

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Qualidade frontal

Frente

Si

Acabamento de superfície

CMP de face Si

Partículas

≤60ea/wafer (tamanho≥0,3μm)

NA

Arranhões

≤5ea/mm. Comprimento cumulativo ≤Diâmetro

Comprimento cumulativo≤2*Diâmetro

NA

Casca de laranja/caroços/manchas/estrias/rachaduras/contaminação

Nenhum

NA

Lascas/reentrâncias/fraturas/placas sextavadas nas bordas

Nenhum

Áreas politípicas

Nenhum

Área acumulada≤20%

Área acumulada≤30%

Marcação a laser frontal

Nenhum

Qualidade traseira

Acabamento traseiro

CMP face C

Arranhões

≤5ea/mm, comprimento cumulativo≤2*Diâmetro

NA

Defeitos traseiros (lascas/recortes nas bordas)

Nenhum

Rugosidade nas costas

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Marcação a laser traseira

1 mm (da borda superior)

Borda

Borda

Chanfro

Embalagem

Embalagem

Epi-pronto com embalagem a vácuo

Embalagem cassete multi-wafer

*Observações: "NA" significa sem solicitação. Itens não mencionados podem referir-se ao SEMI-STD.

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Bolachas de SiC

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