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Por que os dispositivos semicondutores exigem uma “camada epitaxial”
Origem do Nome “Wafer Epitaxial” A preparação do wafer consiste em duas etapas principais: preparação do substrato e processo epitaxial. O substrato é feito de material semicondutor de cristal único e normalmente é processado para produzir dispositivos semicondutores. Também pode ser submetido a procedimento epitaxial...Leia mais -
O que é cerâmica de nitreto de silício?
A cerâmica de nitreto de silício (Si₃N₄), como cerâmica estrutural avançada, possui excelentes propriedades, como resistência a altas temperaturas, alta resistência, alta tenacidade, alta dureza, resistência à fluência, resistência à oxidação e resistência ao desgaste. Além disso, oferecem bons...Leia mais -
SK Siltron recebe empréstimo de US$ 544 milhões do DOE para expandir a produção de wafers de carboneto de silício
O Departamento de Energia dos EUA (DOE) aprovou recentemente um empréstimo de US$ 544 milhões (incluindo US$ 481,5 milhões em principal e US$ 62,5 milhões em juros) para a SK Siltron, fabricante de wafers semicondutores do Grupo SK, para apoiar sua expansão de carboneto de silício de alta qualidade (SiC). ...Leia mais -
O que é o sistema ALD (deposição de camada atômica)
Susceptores Semicera ALD: Habilitando a Deposição de Camada Atômica com Precisão e Confiabilidade A Deposição de Camada Atômica (ALD) é uma técnica de ponta que oferece precisão em escala atômica para a deposição de filmes finos em diversas indústrias de alta tecnologia, incluindo eletrônica, energia,...Leia mais -
Front End of Line (FEOL): Estabelecendo a Fundação
As extremidades frontal, intermediária e traseira das linhas de produção de fabricação de semicondutores O processo de fabricação de semicondutores pode ser dividido em três estágios: 1) Front end da linha 2) Mid end da linha 3) Back end da linha Podemos usar uma analogia simples, como construir uma casa para explorar o processo complexo...Leia mais -
Uma breve discussão sobre o processo de revestimento fotorresistente
Os métodos de revestimento do fotorresiste são geralmente divididos em revestimento por rotação, revestimento por imersão e revestimento por rolo, entre os quais o revestimento por rotação é o mais comumente usado. Por revestimento giratório, o fotorresiste é pingado no substrato, e o substrato pode ser girado em alta velocidade para obt...Leia mais -
Fotorresistente: material central com altas barreiras de entrada para semicondutores
O Photoresist é atualmente amplamente utilizado no processamento e produção de circuitos gráficos finos na indústria de informação optoeletrônica. O custo do processo de fotolitografia é responsável por cerca de 35% de todo o processo de fabricação do chip, e o consumo de tempo é responsável por 40% a 60...Leia mais -
Contaminação da superfície do wafer e seu método de detecção
A limpeza da superfície do wafer afetará muito a taxa de qualificação dos processos e produtos semicondutores subsequentes. Até 50% de todas as perdas de rendimento são causadas pela contaminação da superfície do wafer. Objetos que podem causar alterações descontroladas no desempenho elétrico...Leia mais -
Pesquisa sobre processos e equipamentos de colagem de matrizes de semicondutores
Estudo sobre o processo de colagem de matrizes de semicondutores, incluindo processo de colagem adesiva, processo de colagem eutética, processo de colagem por solda macia, processo de colagem por sinterização de prata, processo de colagem por prensagem a quente, processo de colagem flip chip. Os tipos e indicadores técnicos importantes...Leia mais -
Aprenda sobre a tecnologia através do silício via (TSV) e através do vidro via (TGV) em um artigo
A tecnologia de embalagem é um dos processos mais importantes na indústria de semicondutores. De acordo com o formato do pacote, ele pode ser dividido em pacote de soquete, pacote de montagem em superfície, pacote BGA, pacote de tamanho de chip (CSP), pacote de módulo de chip único (SCM, a lacuna entre a fiação no ...Leia mais -
Fabricação de chips: equipamento e processo de gravação
No processo de fabricação de semicondutores, a tecnologia de gravação é um processo crítico usado para remover com precisão materiais indesejados no substrato para formar padrões de circuito complexos. Este artigo apresentará em detalhes duas tecnologias de gravação convencionais – plasma capacitivamente acoplado...Leia mais -
Processo detalhado de fabricação de semicondutores de wafer de silício
Primeiro, coloque silício policristalino e dopantes no cadinho de quartzo no forno de cristal único, aumente a temperatura para mais de 1000 graus e obtenha silício policristalino em estado fundido. O crescimento de lingotes de silício é um processo de transformação de silício policristalino em s...Leia mais