A parte frontal da linha de produção é como lançar os alicerces e construir as paredes de uma casa. Na fabricação de semicondutores, esta etapa envolve a criação de estruturas básicas e transistores em um wafer de silício.
Principais etapas do FEOL:
1. Limpeza:Comece com uma pastilha de silício fina e limpe-a para remover quaisquer impurezas.
2. Oxidação:Cresça uma camada de dióxido de silício no wafer para isolar diferentes partes do chip.
3. Fotolitografia:Use fotolitografia para gravar padrões no wafer, semelhante a desenhar plantas com luz.
4. Gravura:Grave o dióxido de silício indesejado para revelar os padrões desejados.
5. Dopagem:Introduza impurezas no silício para alterar suas propriedades elétricas, criando transistores, os blocos de construção fundamentais de qualquer chip.
Fim Médio da Linha (MEOL): Conectando os Pontos
A extremidade intermediária da linha de produção é como instalar a fiação e o encanamento em uma casa. Esta etapa concentra-se em estabelecer conexões entre os transistores criados na etapa FEOL.
Principais etapas do MEOL:
1. Deposição dielétrica:Deposite camadas isolantes (chamadas dielétricas) para proteger os transistores.
2. Formação de Contato:Forme contatos para conectar os transistores entre si e com o mundo exterior.
3. Interconectar:Adicione camadas de metal para criar caminhos para sinais elétricos, semelhante à fiação de uma casa para garantir energia e fluxo de dados contínuos.
Back End of Line (BEOL): retoques finais
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A retaguarda da linha de produção é como dar os retoques finais a uma casa – instalar acessórios, pintar e garantir que tudo funcione. Na fabricação de semicondutores, esta etapa envolve a adição das camadas finais e a preparação do chip para embalagem.
Principais etapas do BEOL:
1. Camadas metálicas adicionais:Adicione várias camadas de metal para aprimorar a interconectividade, garantindo que o chip possa lidar com tarefas complexas e em altas velocidades.
2. Passivação:Aplique camadas protetoras para proteger o chip de danos ambientais.
3. Teste:Submeta o chip a testes rigorosos para garantir que atenda a todas as especificações.
4. Corte em cubos:Corte o wafer em chips individuais, cada um pronto para embalagem e uso em dispositivos eletrônicos.
Horário da postagem: 08/07/2024