Vantagens do processamento LMJ
Os defeitos inerentes ao processamento regular do laser podem ser superados pelo uso inteligente da tecnologia laser Laser micro jet (LMJ) para propagar as características ópticas da água e do ar. Esta tecnologia permite que os pulsos de laser totalmente refletidos no jato de água de alta pureza processado, de maneira imperturbável, alcancem a superfície de usinagem como na fibra óptica.
As principais características da tecnologia LMJ são:
1. O feixe de laser é uma estrutura colunar (paralela).
2. O pulso do laser é transmitido no jato de água como uma fibra óptica, sem qualquer interferência ambiental.
3. O feixe de laser é focado no equipamento LMJ, e a altura da superfície usinada não muda durante todo o processo de processamento, portanto não é necessário continuar focando com a mudança da profundidade de processamento durante o processamento.
4. Limpe a superfície continuamente.
5. Além da ablação do material da peça por cada pulso de laser, a cada unidade de tempo desde o início de cada pulso até o próximo pulso, o material processado está no estado de água de resfriamento em tempo real por cerca de 99% do tempo , que quase elimina a zona afetada pelo calor e a camada de refusão, mas mantém a alta eficiência do processamento.
| Especificação geral | LCSA-100 | LCSA-200 |
| Volume da bancada | 125 x 200 x 100 | 460×460×300 |
| Eixo linear XY | Motor linear. Motor linear | Motor linear. Motor linear |
| Eixo linear Z | 100 | 300 |
| Precisão de posicionamento μm | +/- 5 | +/- 3 |
| Precisão de posicionamento repetido μm | +/- 2 | +/- 1 |
| Aceleração G | 0,5 | 1 |
| Controle numérico | 3 eixos | 3 eixos |
| Laser |
|
|
| Tipo de laser | DPSS Nd:YAG | DPSS Nd: YAG, pulso |
| Comprimento de onda nm | 532/1064 | 532/1064 |
| Potência nominal W | 50/100/200 | 200/400 |
| Jato de água |
|
|
| Diâmetro do bico μm | 25-80 | 25-80 |
| Barra de pressão do bico | 100-600 | 0-600 |
| Tamanho/Peso |
|
|
| Dimensões (Máquina) (L x C x A) | 1050x800x1870 | 1200x1200x2000 |
| Dimensões (gabinete de controle) (L x C x A) | 700x2300x1600 | 700x2300x1600 |
| Peso (equipamento) kg | 1170 | 2500-3000 |
| Peso (gabinete de controle) kg | 700-750 | 700-750 |
| Consumo abrangente de energia |
|
|
| Ientrada | CA 230 V +6%/ -10%, unidirecional 50/60 Hz ±1% | CA 400 V +6%/-10%, trifásico50/60 Hz ±1% |
| Valor de pico | 2,5kVA | 2,5kVA |
| Join | Cabo de alimentação de 10 m: P+N+E, 1,5 mm2 | Cabo de alimentação de 10 m: P+N+E, 1,5 mm2 |
| Gama de aplicações para usuários da indústria de semicondutores | ≤4 polegadas de lingote redondo ≤4 polegadas de fatias de lingote ≤4 polegadas de gravação em lingote
| ≤6 polegadas de lingote redondo Fatias de lingote de ≤6 polegadas ≤6 polegadas de gravação de lingote A máquina atende ao valor teórico circular/cortar/cortar de 8 polegadas, e os resultados práticos específicos precisam ser otimizados na estratégia de corte |
