Semicera Alta PurezaPá de carboneto de silícioé meticulosamente projetado para atender às rigorosas demandas dos modernos processos de fabricação de semicondutores. EsseRemo Cantilever SiCse destaca em ambientes de alta temperatura, oferecendo estabilidade térmica e durabilidade mecânica incomparáveis. A estrutura SiC Cantilever foi construída para suportar condições extremas, garantindo um manuseio confiável do wafer em vários processos.
Uma das principais inovações doRemo SiCé o seu design leve mas robusto, que permite fácil integração em sistemas existentes. Sua alta condutividade térmica ajuda a manter a estabilidade do wafer durante fases críticas, como gravação e deposição, minimizando o risco de danos ao wafer e garantindo maiores rendimentos de produção. O uso de carboneto de silício de alta densidade na construção da pá aumenta sua resistência ao desgaste, proporcionando vida operacional prolongada e reduzindo a necessidade de substituições frequentes.
A Semicera dá forte ênfase à inovação, oferecendo umaRemo Cantilever SiCque não apenas atende, mas excede os padrões da indústria. Esta pá é otimizada para uso em diversas aplicações de semicondutores, desde a deposição até a gravação, onde a precisão e a confiabilidade são cruciais. Ao integrar esta tecnologia de ponta, os fabricantes podem esperar maior eficiência, custos de manutenção reduzidos e qualidade consistente do produto.
Propriedades físicas do carboneto de silício recristalizado | |
Propriedade | Valor típico |
Temperatura de trabalho (°C) | 1600°C (com oxigênio), 1700°C (redução do ambiente) |
Conteúdo SiC | > 99,96% |
Conteúdo Si grátis | <0,1% |
Densidade aparente | 2,60-2,70g/cm3 |
Porosidade aparente | <16% |
Força de compressão | > 600MPa |
Resistência à flexão a frio | 80-90MPa (20°C) |
Resistência à flexão a quente | 90-100MPa (1400°C) |
Expansão térmica @1500°C | 4,70 10-6/°C |
Condutividade térmica @1200°C | 23 W/m·K |
Módulo elástico | 240 GPa |
Resistência ao choque térmico | Extremamente bom |