Susceptor Planetário de Deposição de Camada Atômica ALD

Breve descrição:

O susceptor planetário de deposição de camada atômica ALD da Semicera foi projetado para deposição precisa e uniforme de filmes finos na fabricação de semicondutores. Sua construção robusta e materiais avançados garantem alto desempenho e longevidade. O susceptor da Semicera melhora a qualidade da deposição e a eficiência do processo, tornando-o um componente essencial para aplicações ALD de ponta.

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A deposição de camada atômica (ALD) é uma tecnologia de deposição química de vapor que produz filmes finos camada por camada, injetando alternadamente duas ou mais moléculas precursoras. ALD tem as vantagens de alta controlabilidade e uniformidade e pode ser amplamente utilizado em dispositivos semicondutores, dispositivos optoeletrônicos, dispositivos de armazenamento de energia e outros campos. Os princípios básicos da ALD incluem adsorção de precursores, reação superficial e remoção de subprodutos, e materiais multicamadas podem ser formados repetindo essas etapas em um ciclo. ALD tem as características e vantagens de alta controlabilidade, uniformidade e estrutura não porosa, podendo ser usado para a deposição de uma variedade de materiais de substrato e diversos materiais.

Susceptor Planetário de Deposição de Camada Atômica ALD (1)

ALD possui as seguintes características e vantagens:
1. Alta controlabilidade:Como o ALD é um processo de crescimento camada por camada, a espessura e a composição de cada camada de material podem ser controladas com precisão.
2. Uniformidade:ALD pode depositar materiais uniformemente em toda a superfície do substrato, evitando irregularidades que podem ocorrer em outras tecnologias de deposição.
3. Estrutura não porosa:Como o ALD é depositado em unidades de átomos ou moléculas individuais, o filme resultante geralmente possui uma estrutura densa e não porosa.
4. Bom desempenho de cobertura:ALD pode efetivamente cobrir estruturas de alta proporção, como matrizes de nanoporos, materiais de alta porosidade, etc.
5. Escalabilidade:ALD pode ser usado para uma variedade de materiais de substrato, incluindo metais, semicondutores, vidro, etc.
6. Versatilidade:Ao selecionar diferentes moléculas precursoras, uma variedade de materiais diferentes podem ser depositados no processo ALD, tais como óxidos metálicos, sulfetos, nitretos, etc.