Corte avançado de material, equipamento de processamento a laser micro jato

Breve descrição:

Nossa tecnologia de corte a laser microjato concluiu com sucesso o corte, fatiamento e fatiamento de lingotes de carboneto de silício de 6 polegadas, enquanto a tecnologia é compatível com o corte e fatiamento de cristais de 8 polegadas, que pode realizar o processamento de substrato de silício monocristalino com alta eficiência , alta qualidade, baixo custo, baixo dano e alto rendimento.

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MICROJATO LASER (LMJ)

O feixe de laser focado é acoplado ao jato de água de alta velocidade, e o feixe de energia com distribuição uniforme da energia da seção transversal é formado após reflexão total na parede interna da coluna de água. Possui características de baixa largura de linha, alta densidade de energia, direção controlável e redução em tempo real da temperatura superficial dos materiais processados, proporcionando excelentes condições para acabamento integrado e eficiente de materiais duros e quebradiços.

A tecnologia de usinagem a laser com micro-jato de água aproveita o fenômeno de reflexão total do laser na interface da água e do ar, de modo que o laser seja acoplado dentro do jato de água estável, e a alta densidade de energia dentro do jato de água seja usada para alcançar remoção de materiais.

Equipamento de processamento a laser microjato-2-3

VANTAGENS DO MICROJATO LASER

A tecnologia Microjet Laser (LMJ) utiliza a diferença de propagação entre as características ópticas da água e do ar para superar os defeitos inerentes ao processamento convencional do laser. Nesta tecnologia, o pulso do laser é totalmente refletido no jato de água de alta pureza processado de maneira imperturbável, como ocorre em uma fibra óptica.

Do ponto de vista de uso, as principais características da tecnologia laser microjato LMJ são:

1, o feixe de laser é um feixe de laser cilíndrico (paralelo);

2, o pulso de laser no jato de água como condução de fibra, todo o processo é protegido de quaisquer fatores ambientais;

3, o feixe de laser é focado dentro do equipamento LMJ e não há alteração na altura da superfície usinada durante todo o processo de processamento, de modo que não há necessidade de foco contínuo durante o processo de processamento com a mudança na profundidade de processamento ;

4, além da ablação do material processado no momento de cada processamento de pulso de laser, cerca de 99% do tempo no intervalo de tempo único desde o início de cada pulso até o próximo processamento de pulso, o material processado está no real -resfriamento temporário da água, de modo a quase eliminar a zona afetada pelo calor e a camada de refusão, mas manter a alta eficiência do processamento;

5, continue a limpar a superfície.

Gravação de dispositivo

No corte a laser tradicional, o acúmulo e condução de energia é a principal causa de danos térmicos em ambos os lados do caminho de corte, e o laser microjato, devido ao papel da coluna de água, removerá rapidamente o calor residual de cada pulso não se acumulará na peça de trabalho, portanto o caminho de corte estará limpo. Para o método tradicional de “corte oculto” + “divisão”, reduza a tecnologia de processamento.