Substrato de wafer 3C-SiC

Breve descrição:

Os substratos Wafer Semicera 3C-SiC oferecem condutividade térmica superior e alta tensão de ruptura elétrica, ideais para dispositivos eletrônicos de potência e de alta frequência. Esses substratos são projetados com precisão para desempenho ideal em ambientes agressivos, garantindo confiabilidade e eficiência. Escolha Semicera para soluções inovadoras e avançadas.


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Os substratos Wafer Semicera 3C-SiC são projetados para fornecer uma plataforma robusta para eletrônicos de potência de próxima geração e dispositivos de alta frequência. Com propriedades térmicas e características elétricas superiores, esses substratos são projetados para atender aos exigentes requisitos da tecnologia moderna.

A estrutura 3C-SiC (Carbeto de Silício Cúbico) dos substratos Semicera Wafer oferece vantagens exclusivas, incluindo maior condutividade térmica e menor coeficiente de expansão térmica em comparação com outros materiais semicondutores. Isto os torna uma excelente escolha para dispositivos que operam sob temperaturas extremas e condições de alta potência.

Com alta tensão de ruptura elétrica e estabilidade química superior, os substratos Wafer Semicera 3C-SiC garantem desempenho e confiabilidade duradouros. Essas propriedades são críticas para aplicações como radar de alta frequência, iluminação de estado sólido e inversores de energia, onde a eficiência e a durabilidade são fundamentais.

O compromisso da Semicera com a qualidade se reflete no meticuloso processo de fabricação de seus substratos de wafer 3C-SiC, garantindo uniformidade e consistência em cada lote. Essa precisão contribui para o desempenho geral e a longevidade dos dispositivos eletrônicos construídos sobre eles.

Ao escolher os substratos Wafer Semicera 3C-SiC, os fabricantes ganham acesso a um material de ponta que permite o desenvolvimento de componentes eletrônicos menores, mais rápidos e mais eficientes. A Semicera continua a apoiar a inovação tecnológica, fornecendo soluções confiáveis ​​que atendem às crescentes demandas da indústria de semicondutores.

Unid

Produção

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Fictício

Parâmetros de Cristal

Politipo

4H

Erro de orientação de superfície

<11-20 >4±0,15°

Parâmetros Elétricos

Dopante

Nitrogênio tipo n

Resistividade

0,015-0,025ohm·cm

Parâmetros Mecânicos

Diâmetro

150,0±0,2 mm

Grossura

350±25 μm

Orientação plana primária

[1-100]±5°

Comprimento plano primário

47,5±1,5 mm

Apartamento secundário

Nenhum

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm(5mm*5mm)

≤5 μm(5mm*5mm)

≤10 μm(5mm*5mm)

Arco

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Urdidura

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Rugosidade frontal (Si-face) (AFM)

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Estrutura

Densidade de microtubos

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Impurezas metálicas

≤5E10átomos/cm2

NA

DBP

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Qualidade frontal

Frente

Si

Acabamento de superfície

CMP de face Si

Partículas

≤60ea/wafer (tamanho≥0,3μm)

NA

Arranhões

≤5ea/mm. Comprimento cumulativo ≤Diâmetro

Comprimento cumulativo≤2*Diâmetro

NA

Casca de laranja/caroços/manchas/estrias/rachaduras/contaminação

Nenhum

NA

Lascas/reentrâncias/fraturas/placas sextavadas nas bordas

Nenhum

Áreas politípicas

Nenhum

Área acumulada≤20%

Área acumulada≤30%

Marcação a laser frontal

Nenhum

Qualidade traseira

Acabamento traseiro

CMP face C

Arranhões

≤5ea/mm, comprimento cumulativo≤2*Diâmetro

NA

Defeitos traseiros (lascas/recortes nas bordas)

Nenhum

Rugosidade nas costas

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Marcação a laser traseira

1 mm (da borda superior)

Borda

Borda

Chanfro

Embalagem

Embalagem

Epi-pronto com embalagem a vácuo

Embalagem cassete multi-wafer

*Observações: "NA" significa sem solicitação. Itens não mencionados podem referir-se ao SEMI-STD.

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Bolachas de SiC

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