Os substratos Wafer Semicera 3C-SiC são projetados para fornecer uma plataforma robusta para eletrônicos de potência de próxima geração e dispositivos de alta frequência. Com propriedades térmicas e características elétricas superiores, esses substratos são projetados para atender aos exigentes requisitos da tecnologia moderna.
A estrutura 3C-SiC (Carbeto de Silício Cúbico) dos substratos Semicera Wafer oferece vantagens exclusivas, incluindo maior condutividade térmica e menor coeficiente de expansão térmica em comparação com outros materiais semicondutores. Isto os torna uma excelente escolha para dispositivos que operam sob temperaturas extremas e condições de alta potência.
Com alta tensão de ruptura elétrica e estabilidade química superior, os substratos de wafer Semicera 3C-SiC garantem desempenho e confiabilidade duradouros. Essas propriedades são críticas para aplicações como radar de alta frequência, iluminação de estado sólido e inversores de energia, onde a eficiência e a durabilidade são fundamentais.
O compromisso da Semicera com a qualidade se reflete no meticuloso processo de fabricação de seus substratos de wafer 3C-SiC, garantindo uniformidade e consistência em cada lote. Essa precisão contribui para o desempenho geral e a longevidade dos dispositivos eletrônicos construídos sobre eles.
Ao escolher os substratos Wafer Semicera 3C-SiC, os fabricantes ganham acesso a um material de ponta que permite o desenvolvimento de componentes eletrônicos menores, mais rápidos e mais eficientes. A Semicera continua a apoiar a inovação tecnológica, fornecendo soluções confiáveis que atendem às crescentes demandas da indústria de semicondutores.
Unid | Produção | Pesquisar | Fictício |
Parâmetros de Cristal | |||
Politipo | 4H | ||
Erro de orientação de superfície | <11-20 >4±0,15° | ||
Parâmetros Elétricos | |||
Dopante | Nitrogênio tipo n | ||
Resistividade | 0,015-0,025ohm·cm | ||
Parâmetros Mecânicos | |||
Diâmetro | 150,0±0,2 mm | ||
Grossura | 350±25 μm | ||
Orientação plana primária | [1-100]±5° | ||
Comprimento plano primário | 47,5±1,5mm | ||
Apartamento secundário | Nenhum | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm(5mm*5mm) | ≤5 μm(5mm*5mm) | ≤10 μm(5mm*5mm) |
Arco | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Urdidura | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Rugosidade frontal (Si-face) (AFM) | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Estrutura | |||
Densidade de microtubos | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
Impurezas metálicas | ≤5E10átomos/cm2 | NA | |
DBP | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Qualidade frontal | |||
Frente | Si | ||
Acabamento de superfície | CMP de face Si | ||
Partículas | ≤60ea/wafer (tamanho≥0,3μm) | NA | |
Arranhões | ≤5ea/mm. Comprimento cumulativo ≤Diâmetro | Comprimento cumulativo≤2*Diâmetro | NA |
Casca de laranja/caroços/manchas/estrias/rachaduras/contaminação | Nenhum | NA | |
Lascas/reentrâncias/fraturas/placas sextavadas nas bordas | Nenhum | ||
Áreas politípicas | Nenhum | Área acumulada≤20% | Área acumulada≤30% |
Marcação a laser frontal | Nenhum | ||
Qualidade traseira | |||
Acabamento traseiro | CMP face C | ||
Arranhões | ≤5ea/mm, comprimento cumulativo≤2*Diâmetro | NA | |
Defeitos traseiros (lascas/recortes nas bordas) | Nenhum | ||
Rugosidade nas costas | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Marcação a laser traseira | 1 mm (da borda superior) | ||
Borda | |||
Borda | Chanfro | ||
Embalagem | |||
Embalagem | Epi-pronto com embalagem a vácuo Embalagem cassete multi-wafer | ||
*Observações: "NA" significa sem solicitação. Itens não mencionados podem referir-se ao SEMI-STD. |